三是资金压力过大。

    针对第一个风险，战投部建议通过李家坡和香江中转采购设备，且更多利用非美利坚零部件如小日子光栅。

    针对第二个风险，战投部建议集团3年内引进500名海外工程师，同时培养500名国内工程师。

    针对第三个风险，战投部建议集团向政府建言，组成相关基金，募资攻克重大课题。

    看到这里，王诩的目光立即锁定相关基金和1500亿￥的首期募资目标上。

    群星科技能不能自个儿拿出1500亿？

    有统子兜底，肯定能。

    王诩也很心动。

    但是事情不是这么做的。

    领导们再怎么盛赞群星科技是民族企业，改变不了民营企业的本质。

    群星科技可以推动行业发展和政策出台，却不能越俎代庖。

    人，一定要看清形势，站稳脚跟。

    想到这里，王诩心里有了决定，采纳战投部的这个建议，不过也要做一点小小的调整。

    那就是向政府相关部门和领导建言的时候，至少要带着500亿￥去。

    这样才显诚意和决心嘛。

    敲定这一点，王诩往下看文件的第五部分，也就是最后一部分——分阶段目标规划。

    该规划有三个时间节点，2015年、2018年、2025年。

    第一，在2015年实现量产65nm、突破193nm液浸镜头的光刻目标，实现华芯国际28nmHKMG量产、国产设备占比15%的芯片制造目标；

    第二，在2018年实现试产28nm、储备极紫外光学技术的光刻目标，实现建立完整28nm产线、国产设备占比35%的芯片制造目标；

    第三，在2025年实现极紫外光原型机发布的光刻目标，实现，14nm FinFET风险量产的芯片制造目标。

    至此，这份文件正文内容结束。

    接下来便是由3页A4纸组成的附件。

    其中内容，则是战投部在咨询过星火研究院两位新加入的芯片领域院士级大佬之后，给出的不成熟建议。

    比如在深紫外光浸没式光刻领域，或许能尝试开发振动补偿新架构，以绕开LMSA在浸没控制和双工件台的核心专利；

    又比如在极紫外光浸没式光刻领域，或许能尝试放弃传统激光等离子体LPP，尝试探索自由电子激光FEL或放电等离子体DPP路线，以避开Cymer专利壁垒；

    还比如布局下一代光刻技术，如纳米压印NIL和电子束直写MEB。

    看完附件的内容，王诩放下文件，捏了捏眉心。

    这是不成熟的建议吗？

    这是在喊“我，院士，王总打钱”！

    便在这时，王诩放在桌面上的