sp;封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。

    测试材料即探针材料。

    前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。

    众所周知，材料的研发既讲科学，也讲玄学。

    星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板，基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。

    通过这些手段，星核芯片在材料上的实力，成功追赶到了国际第二梯队中的前列。

    想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平，就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入，和很多很多的玄学运气了。

    对此，王诩表示：“时间我给不了多少，但是资金和人才，星核芯片要多少，集团就给多少。至于玄学运气……”

    说到这里，他大有深意地笑了笑：“国运昌盛，天命在我。”

    是吧，统子。

    第三点则是制程。

    根据可靠消息，湾积电启动了7nm工艺的全面研发，计划于2017年第1季进行风险试产，并于2018年投入生产。

    三星也展示了更为长远的激进计划，宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题。

    尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程，但是并没有实现高良率的大规模量产。

    还需要一段不短的时间，来完善16nm工艺。

    因此，不管是7nm还是5nm，几年内想要追赶上湾积电和三星，不太可能。

    对于这一点，王诩淡然表示：

    “我们有后发优势，不争一时之长短。

    7nm工艺也好，5nm工艺也罢，且先尽力追赶。

    我们真正要做的，是与湾积电和三星，决战3nm以下。

    我相信到了那个以后，我们的角色就不再是追赶者了。”