要高精度的光刻机，但是对于晶圆制造需要的设备，却知之甚少。

    比如为半导体材料进行氧化处理的氧化炉，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高粒子密度和高能量电离，把靶原子或疯子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜的pvd设备。

    这些设备都……其实有国产厂商。